Суперсервер (промышленный компьютер) Supermicro SYS-511R-M 776

Техническое описание сервера Supermicro SYS-511R-M 776 Платформа SYS-511R-M 1U, материнской плата X13SCH-SYS (сокет LGA-1700, платформа Intel W680), шасси CSE-511R-M, RoHS. Процессор 1 × Intel® Xeon® 6325P — 8 ядер / 16 потоков, базовая частота 2.7 ГГц (до 5.4 ГГц Turbo), кеш L3 – 24 МБ, TDP 65 Вт, сокет LGA-1700. Система поддерживает только однопроцессорную конфигурацию (1 P). Память Установлено 1 × 32 ГБ DDR5-5600 LP ECC UDIMM (MEM-DR532MD-EU56). Поддерживается до 4 модулей DDR5 ECC UDIMM (2-канальная архитектура, до 128 ГБ в сумме). Накопители Установленнный накопитель: • 1 × SSD M.2 NVMe PCIe 4.0 480 ГБ (1 DWPD, TLC, 80 мм). Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию: • 4 × 3.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA. • *Поддержка SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели. Охлаждение • 4 x 40 мм с ШИМ-управлением. • до 2-х вентиляторов охлаждения AOC (опционально) Сетевые интерфейсы • 2 × RJ-45 1 GbE LAN (контроллер Intel I210) • 1 × RJ-45 1 GbE BMC (IPMI для удалённого управления). • При необходимости установки сетевых адаптеров 10/25 GbE используются PCIe или AIOM-модули (OCP 3.0). Питание • 1 × 600 Вт Titanium Level (до 96 % КПД) встроенный блок питания Supermicro PWS-602A-1R. • Система поддерживает резервируемое питание (опционально 2 × 600 Вт). Внутренние интерфейсы и расширения • 1 × PCIe 5.0 x8 (FHHL) • 1 × PCIe 5.0 x8 (LP). • 2 × M.2 PCIe 4.0 ×4 (M-Key 2280/22110). • 4 × DIMM слота DDR5 ECC UDIMM (до 128 ГБ). Внешние интерфейсы • 1 × VGA, • 4 × USB 2.0 (спереди) • 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади), • 2 × USB 2.0 Type-A (сзади), • 1 × COM-порт (сзади), 1 × COM-порт (спереди) • 2 USB 3.2 Gen1 ports (спереди) • 3 × RJ-45 (2 LAN + 1 BMC). Возможности расширения • Сервер поддерживает однопроцессорные Xeon серий E-2400 и Xeon 6300 в сокете LGA-1700. • Максимальный объём памяти — 128 ГБ (4 × 32 ГБ ECC UDIMM). • Поддержка двух слотов M.2 NVMe и до 4 дисков SATA/SAS с горячей заменой. • PCIe 5.0 слот позволяет устанавливать графические, сетевые или накопительные платы. • Опционально возможна интеграция AIOM (OCP 3.0) модулей для ускорителей или сетевых адаптеров.